印度半導體雄心：28奈米晶片與四年內50%技術自給率路徑分析

2026年1月27日，印度電子與資訊技術部長阿什維尼·瓦伊什納夫在新德里宣布了一項被業界視為跨越式的目標：印度計劃到2032年實現3奈米先進晶片的製造，並在未來四年內，在計算、射頻、網路、功率、感測器和儲存六大關鍵晶片類別上，達到70%至75%的技術自給率。這一聲明緊隨其在達沃斯世界經濟論壇上將印度定位為全球四大半導體製造中心之一的表態。目前，印度半導體市場規模約500億美元，90%依賴進口，其全球製造排名僅為第13位。瓦伊什納夫的藍圖，標誌著這個南亞大國正試圖從全球晶片產業鏈的邊緣，擠入由美國、中國台灣、韓國和中國大陸主導的核心競技場。

雄心背後的戰略驅動：安全、供應鏈與市場

從新德里的政策制定者到達沃斯的全球精英論壇，印度半導體戰略的核心驅動力清晰可見。數據顯示，在2024年4月至11月期間，印度48.5%的晶片進口來自中國大陸和香港。這種依賴在美中科技競爭加劇、美國出口管制措施不斷延伸的背景下，構成了顯著的戰略風險。美國對先進晶片的出口管制同樣適用於印度，這迫使新德里必須重新評估其技術供應鏈的韌性。

更深層的原因是，半導體已成為現代經濟的數位糧食。印度政府設定的目標並非僅僅為了製造智能手機芯片。瓦伊什納夫明確指出，掌握這六大類芯片，意味著印度可以自主構建無人機、導彈、火炮、汽車、鐵路、航天等任何主要系統。這直接指向了國防安全、關鍵基礎設施和未來產業競爭力。印度半導體使命（ISM）自2021年以來已投入超過100億美元，其第二階段（ISM 2.0）的核心，正是將製造能力推向2奈米節點。分析人士指出，這是一場典型的危機驅動型產業政策，其邏輯與上世紀70、80年代的日本、韓國異曲同工，但面臨的全球競爭格局已截然不同。

從圖紙到晶圓：製造能力是最大考驗

宏偉的目標需要堅實的製造基礎來支撐，而這恰恰是印度過去20年屢次受挫的領域。回顧歷史，2014年宣布的兩個晶圓廠項目無疾而終；2023年，富士康與韋丹塔的合資項目破裂；2025年，以色列高塔半導體與印度阿達尼集團的百億美元項目被暫停。一份路透社的報告將富士康-韋丹塔項目的失敗部分歸因於政府審批延遲。這些挫折給印度的晶圓廠夢蒙上了陰影。

當前，希望寄託在西部古吉拉特邦達赫拉正在建設的專案上。由本土巨頭塔塔集團與中國台灣力晶半導體製造公司（PSMC）合資的工廠，預計將在今年或明年完工，目標產能是28奈米及以上的成熟製程晶片。這是印度首個真正意義上的大型晶圓製造廠（Fab）。與此同時，印度已批准的10個半導體專案中，多數是技術門檻和投資額較低的組裝、測試、標記和封裝（ATMP）工廠。例如，位於阿薩姆邦的另一個塔塔半導體測試工廠，時間表已從2025年中推遲到2026年4月。美光科技在印度的ATMP工廠投產日期也從2024年底推遲至2026年2月。

一個積極的信號來自凱恩半導體。該公司在古吉拉特邦的ATMP工廠在獲得政府批准僅一年後，於2025年10月實現商業化運營，並向美國客戶交付了首批晶片。這證明了印度在產業鏈後端具備快速執行的能力。然而，ATMP工廠的投資約15億美元，而一座先進的晶圓廠投資可能高達100億美元，且建設週期長達5到6年。技術研究公司TechARC的分析師費薩爾·卡沃薩直言：對於晶圓廠，我仍然懷疑我們能否真正走上那條路。 印度能否跨越從ATMP到先進製造這道鴻溝，是2032年目標成敗的關鍵。

生態、人才與資本：建構永續競爭力的三重挑戰

即使製造工廠拔地而起，一個健康的半導體產業還需要設計生態、高端人才和長期資本。印度擁有全球五分之一的晶片設計人才，他們在NVIDIA、德州儀器、英特爾和AMD等頂級公司工作。過去4年，印度半導體使命已培訓了6.7萬名學生，目標是十年內培養8.5萬人的強大人才庫。然而，設計出有競爭力的晶片遠不止是僱用工程師那麼簡單。

Counterpoint Research的分析師尼爾·沙阿指出，設計先進晶片需要擁有自主知識產權生成能力的強大研發團隊、設計定制晶片以實現差異化的能力，以及支撐其上的完整軟體棧。這正是印度科技生態目前所欠缺的。半導體初創公司Ananant Systems的創始人兼首席執行官奇特朗詹·辛格透露，印度晶片設計公司約20%的收入用於支付設計中所用的知識產權許可費。全球核心晶片設計IP大多掌握在美國手中，其在2025年佔據了全球半導體IP收入的37%以上。缺乏自主IP，意味著印度企業可能長期被困在產業鏈的中低附加值環節。

資本是另一個瓶頸。開發一個核心IP設計可能需要四年，再花兩到三年將其轉化為產品，期間幾乎沒有收入。辛格表示，支持早期公司的印度風險投資機構往往缺乏為如此長週期提供資金的耐心。他的公司最初是靠一位美國投資者提供的600萬美元首輪融資才得以維持。不過，情況正在變化。數據洞察公司Tracxn的數據顯示，過去四年，印度半導體初創企業的風險投資激增了25倍以上，2025年達到5.69億美元。Speciale Invest、Peak XV和Blume Ventures等風投機構開始關注晶片設計、IP和AI硬體領域。此外，政府正在修訂設計關聯激勵（DLI）計劃，可能從報銷制轉向提供前期資金（以股權或貸款形式），這被業界視為一項關鍵改進。

奈米之爭：技術路徑的戰略選擇

瓦伊什納夫提出的2032年3奈米目標，在業內引發了關於印度最佳技術路徑的辯論。這觸及了一個根本問題：印度是要在尖端領域與台積電、三星正面競爭，還是專注於需求巨大且穩定的成熟製程市場？

塔塔-PSMC工廠瞄準的28奈米及以上晶片，被廣泛應用於汽車、工業設備、家用電器等眾多領域。InCore半導體公司的聯合創始人兼首席執行官G.S.馬德胡蘇丹認為，未來20到50年，大多數消費和工業技術仍將依賴60奈米到180奈米的成熟晶片。這是一個神話，認為技術必須不斷縮小並需要3奈米晶片。他主張印度應聚焦於大規模生產和出口價值5到10美元的晶片，這些晶片驅動著全球大多數電子產品。他的關鍵里程碑是每年向全球出貨10億顆晶片。考慮到美國出口管制限制了中國在許多市場的供應，馬德胡蘇丹認為，這為印度在低成本半導體領域創造了獨一無二的機會。如果我們不迅速行動，這個市場將是我們的損失。

然而，TechARC的卡沃薩持相反觀點。他認為，電子產品物理尺寸的不斷縮小使得瞄準10奈米以下的晶片變得至關重要，這些晶片已用於大多數智慧型手機和平板電腦。追求28奈米以上的晶片沒有意義，他認為那個市場可能會隨時間推移而萎縮。沙阿的分析則更為現實：印度要生產先進晶片，除非有英特爾、台積電或三星這樣的巨頭在該國投資設廠。對於塔塔這樣的本土晶圓廠，要達到先進製程，至少需要10年持續投資、穩固的客戶群、IP或技術轉讓以及工藝創新。

最終，這場辯論的答案可能介於兩者之間。正如風投機構IvyCap Ventures的創始人維克拉姆·古普塔所言，印度的目標不是贏得最小節點的競賽，而是建立戰略能力並減少依賴。即使在國內達到先進製造水平，也將是一個巨大的成就。 政府的策略似乎多線並進：通過塔塔-PSMC項目夯實成熟製程基礎，同時通過DLI 2.0等計劃激勵設計創新，為未來向更先進節點躍進積累技術和人才。

印度半導體雄心是一場與國家發展深度綁定的豪賭。其成功不僅關乎每年千億美元的市場和數百萬個高端就業崗位，更關乎在一個地緣政治日益碎片化的世界裡，能否掌握自身數位命運的主導權。從古吉拉特邦的工地到班加羅爾的設計中心，這場跨越製造、生態與戰略的漫長競賽，剛剛吹響了衝鋒號。2032年看似遙遠，但半導體產業的時間窗口，從不等待猶豫的競爭者。